电子产品制作工艺,电子产品制作工艺与实训(第5版)答案

摘要： 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子产品制作工艺的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电子产品制作工艺的解答，让我们一起看看吧。一般的电子产品的工艺制作流程？电子...

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子产品制作工艺的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电子产品制作工艺的解答，让我们一起看看吧。

1. 一般的电子产品的工艺制作流程？
2. 电子产品组装的基本流程？

一般的电子产品的工艺制作流程？

电子产品的生产过程:

1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验

2、元器件成型处理，成型以便于插装。

3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。

4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。

5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。

6、经过二插后就可以进行测试了。

7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。

8、最后进行检验和包装。

电子产品组装的基本流程？

电子产品的组装流程介绍

　　电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。

　　电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。

　　在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。

　　生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。

　　自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。

　　经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。

　　人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。

电子产品的组装流程介绍　　电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。　　电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。　　在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。　　生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。　　自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。　　经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。　　人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。

到此，以上就是小编对于电子产品制作工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于电子产品制作工艺的2点解答对大家有用。